“‘新零售’的火热对于RFID来讲
，具有双面性的影响，挑战与机会同在。”智坤半导体(江苏)有限公司董事长朱晓东先生在2018第十三届RFID世界大会上这样指出。

“新零售”应用最引人关注的无人零售店与柜已经存在了两年时间：首先是美国亚马逊于16年第三季度推出全球首个无人零售体验店 Amazon Go，采用了“RFID+视频+NFC手机”的结算方式;紧接着，阿里于2017年第二季度推出天猫无人超市店
，采用“RFID+视频+实名制支付宝手机”完成支付结算;后面又爆出京东计划建设10万家便利店……

据相关的统计数据显示，无人零售柜在2017年已经投入市场的有二十万台左右，2018年将超一百万台，未来的三至四年内将达到总数六百万台。

朱总给我们算了这样一笔小账，无源RFID标签当前的主要成本构成为：标签芯片约0.5美分($600/12万)，标签天线约1美分
，标签inlay材料约1美分
，合计3美分，折算成人民币约两毛钱，对于商家而言尚有成本压力。

据此看来，“新零售”的风口将可能倒逼制造源头
，以RFID智能包装与制造相结合，进一步降低生产成本
，通过芯片植入的方式将传统印刷包装升级为RFID印刷包装
，采用“嵌入式芯片+天线”的制造流程，将RFID用于物品全生命周期
，极大降低每个环节使用成本。换句话讲，RFID需要将成本向产业链的上游分摊，未来的商业模板将由“制造生产线-->仓储物流-->零售-->消费者-->大数据”这样一个链条构成
。

此外，在当前的无人零售场景下，小商品较多

，RFID标签的人工张贴成本无法省却
，在一些商品上易脱落(包括人为的恶性撕毁造成商品被盗)，而且只能一次性使用显得很浪费
，张贴方式普通美观度差等问题一直存在
。

有数据显示，全球RFID电子标签在2017年用量已超过100亿枚
，说明全社会对RFID总体需求巨大，但还是有许多的制约因素包括：成本因素、商业和应用模式创新、性能因素
、技术创新、To C (消费者)因素、应用平台创新等。

朱总指出，可将RFID在消费端的应用简单划分为两个阶段：

在RFID消费者应用1.0阶段，大众能够了解到的主要是13.56MHz的NFC技术
，始于2004年Philips和Sony对NFC的创造，紧接着在2005年Nokia推出并量产了带NFC功能的手机3220
，最后才是2014年的Apple iphoness 6面世，通过中高端手机用户将NFC技术普及开来，现在市面能见到的NFC手机种类很多
，如
：Samsung S8


、小米6、华为Mate 9、锤子T1等数十款。从读写的技术角度去分析
，NXP拥有了100%的NFC市场!

下一步将是RFID消费者应用2.0阶段，也就是移动物联网的时代。因为当NFC成为手机的标配之后，利用已是手机标配NFC的生态，无痛无缝地引入RFID作为下一代智能手机的杀手级应用。但是由于频率的特点，13.56MHz不符合每一种应用场景需求，因此业界已经开始倡导双频的芯片设计思路

。智坤半导体作为国内最有代表性的SOC芯片厂商，已经着手开发NFC + RFID单芯片iBAT3000，将促成移动物联网时代的到来。

朱总指出，RFID与NFC芯片合体，将帮助消费者随时随地进行食品药品等日常生活用品的防伪溯源、实名认证
、新零售、人与物定位、资产管理
、移动支付、公共交通、物业管理、安全门禁等一系列的全新应用。

万物互联的移动物联网对人们的衣食住行影响将远大于移动互联网，未来人人都有望拥有一部移动物联网手机，预计到2020年全国食品、药品、化学用品等重要产品都可追溯，最终实现智慧农业物联网

、防伪溯源
、及电子商务应用
。